6 月 30 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 26 日?qǐng)?bào)道，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新研究顯示，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)峻的人才供需失衡，尤其是工程師與高層管理人才的數(shù)量正在急劇減少。盡管各國(guó)和企業(yè)紛紛推動(dòng)人才培養(yǎng)計(jì)劃，但整體進(jìn)展仍遠(yuǎn)不足以緩解即將到來(lái)的技能型人才短缺，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)年將出現(xiàn)多達(dá) 100 萬(wàn)人的缺口。
根據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)，到 2030 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將將需額外招聘約 100 萬(wàn)名具備專業(yè)技能的員工，行業(yè)還需補(bǔ)充至少 10 萬(wàn)名中層管理者及 1 萬(wàn)名高層領(lǐng)導(dǎo)人。由于工程技術(shù)人才本就緊缺，不少管理崗位可能只能從其他行業(yè)引進(jìn)。
2024 年，半導(dǎo)體行業(yè)全球銷售額達(dá) 6276 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 4.5 萬(wàn)億元人民幣），同比增幅達(dá) 19.1%。除了 AI 技術(shù)的高速發(fā)展之外，5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、汽車行業(yè)需求增長(zhǎng)及消費(fèi)電子市場(chǎng)的穩(wěn)定擴(kuò)張也起到了推動(dòng)作用。未來(lái)仍被看好，近五分之一的業(yè)內(nèi)高管預(yù)計(jì)未來(lái)四年內(nèi)將持續(xù)高速增長(zhǎng)，且不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩。
高素質(zhì)人才的爭(zhēng)奪也日益激烈。Semi 數(shù)據(jù)顯示，92% 的科技企業(yè)高管表示招聘難度加大。員工流動(dòng)也在加�。�2024 年初，預(yù)計(jì)有 53% 的從業(yè)人員打算離職，而這一比例在 2021 年為 40%。最常見的離職原因包括職業(yè)發(fā)展前景有限（34%）和工作彈性不足（33%）。
