芯片2nm賽道開啟 架構(gòu)創(chuàng)新助國產(chǎn)芯破局

日前，臺積電當下最先進的2nm制程工藝在今年下半年量產(chǎn)后到今年末的產(chǎn)能將達40000~50000 WPM（晶圓/月）。同時，日本半導體也逆襲成功，日本芯片制造商Rapidus已宣布啟動2nm晶圓的測試生產(chǎn)，預計2027年正式進入量產(chǎn)階段。這標志著全球半導體產(chǎn)業(yè)進入新紀元，更讓國產(chǎn)芯片在架構(gòu)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同中看到破局希望。

手機芯片2nm制程賽道正在開啟

全球芯片代工領域2nm制程競爭已進入白熱化。臺積電2nm工藝良率已突破60%，并計劃于2025年下半年啟動量產(chǎn)。這一進度遠超行業(yè)預期，蘋果、NVIDIA、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等核心客戶已明確納入首批合作名單。

三星則以“激進策略”迎頭追趕。其2nm工藝良率目前穩(wěn)定在40%，雖落后臺積電但進展顯著。三星計劃將2nm芯片率先應用于2026年旗艦機型Galaxy S26的Exynos 2600處理器，并試圖通過價格優(yōu)勢爭取更多外部客戶。然而，良率差距導致的成本劣勢仍是三星擴大市場份額的主要障礙。

國產(chǎn)芯片制造商競爭對手增加

日本Rapidus公司的入局為全球2nm賽道注入新變量。其已啟動2nm晶圓測試生產(chǎn)，并計劃2027年實現(xiàn)量產(chǎn)；其技術(shù)路線聚焦于“小而精”的定制化芯片，目標客戶包括汽車、工業(yè)設備等領域。這與國產(chǎn)芯片廠商中芯國際、華虹集團的市場定位形成直接競爭。

對于國產(chǎn)芯片而言，外部壓力遠不止于此。在設備端，ASML高端EUV光刻機對華出口受限，導致國內(nèi)先進制程研發(fā)進度滯后；在材料端，日本主導的半導體化學品市場占據(jù)全球60%份額，地緣風險加劇供應鏈不穩(wěn)定。中芯國際雖已實現(xiàn)14nm量產(chǎn)，但7nm及以下工藝仍依賴進口設備。

更嚴峻的挑戰(zhàn)在于生態(tài)壁壘。臺積電、三星通過長期技術(shù)積累構(gòu)建了完整的IP庫與EDA工具鏈，而國產(chǎn)廠商在先進制程設計能力上仍有差距。

多方協(xié)力助國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)破局

技術(shù)上，國產(chǎn)芯片制造商加大研發(fā)投入，積極探索3D封裝、新型存儲技術(shù)等，利用RISC-V架構(gòu)繞開專利壁壘。例如，樂鑫科技和沁恒微等公司已經(jīng)推出了基于RISC-V架構(gòu)的芯片產(chǎn)品，并在市場上取得了良好反響。

產(chǎn)業(yè)層面，國產(chǎn)芯片制造商加強設計與制造等上下游協(xié)同，實現(xiàn)自主可控。奇瑞汽車與南京芯馳半導體等公司的合作，共同開發(fā)智能座艙系統(tǒng)，就是一個典型的案例。

政策方面，國家爭取政策支持，吸引人才，助力企業(yè)提升技術(shù)水平，突破困境。珠海、廣州、上海等地相繼出臺政策，從戰(zhàn)略規(guī)劃到落地扶持，從全鏈條布局到專項突破，展現(xiàn)出中國在半導體領域加速突圍的決心與行動力。

芯片2nm賽道已經(jīng)開啟，國產(chǎn)芯片制造商面臨著激烈的競爭和設備受限的挑戰(zhàn)。然而，通過架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)協(xié)同和政策支持等方式，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)破局，并在全球半導體市場中占據(jù)一席之地。