盤點2025｜2025年智能終端趨勢洞察：AI重構體驗，超級終端時代加速到來

飛象原創(chuàng)（高靖宇/文）2025年，全球智能終端行業(yè)站在了技術革新與生態(tài)重構的十字路口。AI技術的規(guī)�；瘽B透、折疊屏形態(tài)的成熟落地、跨設備協(xié)同的深度演進，正在重塑終端產(chǎn)品的價值邏輯與市場格局。

一、發(fā)展現(xiàn)狀：重構中的終端產(chǎn)業(yè)新格局

2025年，智能終端行業(yè)呈現(xiàn)出"存量優(yōu)化與增量突破并行"的發(fā)展特征。智能手機市場在調(diào)整中逐步復蘇，端側AI成為新品創(chuàng)新的核心引擎，折疊屏賽道則完成從小眾嘗鮮到規(guī)�；�競爭的跨越，三大主線共同勾勒出行業(yè)發(fā)展的基本盤。

發(fā)展現(xiàn)狀1：智能手機市場延續(xù)復蘇態(tài)勢

經(jīng)歷連續(xù)多年的市場調(diào)整后，全球智能手機行業(yè)在2025年迎來明確的復蘇信號，這種復蘇并非簡單的量能回升，而是伴隨結構優(yōu)化的高質(zhì)量增長。從全球市場來看，IDC公布數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度全球智能手機出貨量同比增長2.6%，結束了此前的波動調(diào)整態(tài)勢，復蘇動力主要來自兩方面：一是積壓的換機需求逐步釋放，二是頭部廠商的AI創(chuàng)新與形態(tài)升級有效激活了消費意愿，AI手機、AIPC、AI眼鏡等新形態(tài)設備加速落地，行業(yè)競爭從單一產(chǎn)品比拼，轉向以全場景體驗為核心的生態(tài)構建。

中國市場則呈現(xiàn)"調(diào)整企穩(wěn)、結構升級"的特點。盡管2025年三季度中國大陸智能手機市場同比仍下降2%（來自Counterpoint Research市場數(shù)據(jù)），但跌幅已較上季度明顯收窄，顯示市場正逐步回歸常態(tài)。值得注意的是，中國手機廠商的高端機型增長趨勢愈發(fā)明顯。數(shù)據(jù)顯示，2025年1-7月，蘋果在該價格區(qū)間的份額從23.4%下降至17%，而vivo則從8.8%升至14%。在剔除蘋果后的國產(chǎn)品牌競爭中，華為、小米與vivo占據(jù)前三席，合計占比3/4以上，成功扭轉了消費者的品牌認知。

發(fā)展現(xiàn)狀2：端側AI新品落地提速，多品類形成矩陣化布局

2025年成為端側AI終端規(guī)�；�落地的元年，AI手機、AI PC、AI眼鏡等新品密集亮相，技術從概念炒作走向場景落地，產(chǎn)品從單點突破走向矩陣化布局，端側AI正重塑智能終端的產(chǎn)品形態(tài)與核心價值。

AI手機成為行業(yè)競爭的核心賽道，實現(xiàn)從"功能疊加"到"體驗重構"的跨越。10月以來，蘋果、vivo、OPPO、榮耀等主流廠商密集發(fā)布旗艦新機，都將AI視作總要標簽。榮耀Magic8系列自稱是“首款自進化AI原生手機”，OPPO Find X9系列強調(diào)“端側AI體驗突破”。與此前“AI拍照”“AI優(yōu)化”等點狀功能不同，2025年的一個顯著變化在于，AI開始向系統(tǒng)底層下沉，在辦公、生活、出行、通信等場景做到服務一站直達、一問即用。比如，聚合高德、攜程等多家主流旅行平臺數(shù)據(jù)，可為用戶生成一份完全貼合需求的旅行攻略；也能根據(jù)用戶喜好推薦商品。當AI不再只是被動響應，而是主動參與并完成行為路徑，手機的角色正在發(fā)生改變。

AI PC成為辦公場景的創(chuàng)新焦點，本地化大模型驅(qū)動效率革命。2025年，聯(lián)想、華為等廠商推出的AI PC產(chǎn)品，通過搭載本地化運行的大模型，實現(xiàn)了文檔處理、語音轉譯、多任務協(xié)同等核心辦公場景的效率提升。芯片層面，高通驍龍8 Elite等旗艦芯片的算力突破45TOPS，為AI PC的本地化算力需求提供了硬件支撐，使復雜AI任務的實時處理成為可能。

AI眼鏡等可穿戴設備實現(xiàn)場景拓展，成為端側AI的重要落地載體。2025年，AI眼鏡產(chǎn)品在功能場景與交互體驗上持續(xù)升級，形成了覆蓋翻譯、辦公、出行、娛樂等多元場景的產(chǎn)品矩陣。IDC預測，2026年中國智能眼鏡市場將持續(xù)高速發(fā)展，出貨量預計達到450.8萬臺，同比增長77.7%。智能眼鏡高速增長的市場潛力吸引了眾多企業(yè)爭相布局，華為、Rokid、百度、雷鳥創(chuàng)新、星紀魅族等知名企業(yè)和品牌已相繼推出了智能眼鏡新品。“像手機一樣，成為下一代超級終端”，智能眼鏡具備的發(fā)展?jié)摿�，預示著一個新的行業(yè)風口正在到來。

發(fā)展現(xiàn)狀3：折疊屏賽道進入規(guī)�；�競爭階段

2025年，折疊屏手機市場完成從小眾嘗鮮到主流主力機的關鍵跨越，技術成熟度提升、成本下降、場景價值釋放三大因素共同推動賽道進入規(guī)�；�競爭階段。全球與中國市場均呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，頭部廠商加速布局，產(chǎn)品形態(tài)持續(xù)創(chuàng)新，市場競爭從"技術驗證"轉向"體驗優(yōu)化與差異化競爭"。

市場規(guī)模實現(xiàn)突破性增長，滲透率持續(xù)提升。Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2025年三季度全球折疊屏智能手機出貨量同比增長14%，創(chuàng)下季度歷史新高；中國市場表現(xiàn)更為強勁，IDC數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度中國折疊屏手機市場累計出貨量 762 萬臺，同比增長 14.3%。預計 2025 年中國折疊屏手機市場出貨量接近千萬，延續(xù)增長趨勢。這種增長態(tài)勢背后，是折疊屏產(chǎn)品體驗的全面成熟：此前制約普及的厚重感、結構可靠性等核心痛點已通過鉸鏈技術升級、材料創(chuàng)新得到突破性解決，華為、榮耀等廠商的最新折疊屏產(chǎn)品在重量和厚度方面已接近傳統(tǒng)直板旗艦機；續(xù)航技術、影像算法的優(yōu)化則補足了此前的體驗短板，使折疊屏手機能夠全面滿足消費者日常使用需求。

產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新成為差異化競爭的核心方向，從"單一折疊"向"多元形態(tài)"演進。華為曾推出Mate XT非凡大師，借助全新的“Z”字型三折疊，為行業(yè)展示了一種全新的形態(tài)可能；三星則通過全新發(fā)布的Galaxy Z TriFold，通過另一種“U”字型折疊方案，帶來了另一種三折疊解法；榮耀Magic V5再度刷新折疊屏輕薄紀錄，通過形態(tài)創(chuàng)新吸引追求便攜性的消費者。這些創(chuàng)新標志著折疊屏市場已從"同質(zhì)化競爭"轉向"技術迭代+形態(tài)創(chuàng)新"的雙輪驅(qū)動格局。

二、挑戰(zhàn)：高速發(fā)展背后的行業(yè)桎梏

在智能終端行業(yè)高速發(fā)展的同時，技術瓶頸、生態(tài)割裂、成本壓力三大核心挑戰(zhàn)也日益凸顯。這些問題不僅制約著行業(yè)的進一步增長，也考驗著產(chǎn)業(yè)鏈各方的協(xié)同創(chuàng)新能力，成為2025年行業(yè)發(fā)展必須突破的桎梏。

挑戰(zhàn)1：技術瓶頸凸顯，算力與能效的平衡難題

端側AI的規(guī)�；�落地對終端算力提出了前所未有的需求，但算力提升與能效控制之間的矛盾成為行業(yè)普遍面臨的技術瓶頸。當前，AI終端的核心算力需求主要來自端側大模型的運行，無論是AI手機的實時翻譯、圖像編輯，還是AI PC的文檔處理、多任務協(xié)同，都需要強大的本地算力支撐。為滿足這一需求，芯片廠商不斷提升芯片算力，高通驍龍8 Elite芯片算力已突破45TOPS，華為麒麟旗艦芯片的AI算力也達到相近水平，但算力的提升直接導致芯片功耗增加，進而影響終端設備的續(xù)航表現(xiàn)。

具體來看，當前主流AI手機在開啟連續(xù)AI任務時，往往有大量的數(shù)據(jù)進入到芯片中，而處理這些海量數(shù)據(jù)需要消耗更多電能、增加功耗。部分高端機型為平衡算力與續(xù)航，不得不采用更大容量的電池，這又與消費者對設備輕薄化的需求產(chǎn)生沖突。除了芯片層面的矛盾，端側大模型的優(yōu)化也面臨挑戰(zhàn)：輕量化模型雖能降低算力需求，但會犧牲部分功能精度；而高精度模型則需要更大的存儲空間與更強的算力支持，難以在中端機型上普及。

折疊屏領域同樣存在技術瓶頸，盡管鉸鏈技術與柔性屏技術已取得顯著進步，但折痕控制、長期耐用性、低溫環(huán)境適應性等問題仍未完全解決。有用戶反映，使用半年后折痕處的屏幕靈敏度明顯下降，鉸鏈出現(xiàn)異響、松動的情況，嚴重影響操作體驗。此外，折疊屏手機的維修成本居高不下，屏幕與鉸鏈的維修費用通常占整機價格的40%-50%，這也制約了其進一步普及。

挑戰(zhàn)2：生態(tài)碎片化嚴重，標準與協(xié)同機制缺失

隨著智能終端品類的不斷豐富，跨設備協(xié)同成為用戶核心需求，但當前行業(yè)內(nèi)生態(tài)碎片化嚴重，缺乏統(tǒng)一的標準與協(xié)同機制，導致用戶體驗割裂，制約了全場景智能生態(tài)的構建。

操作系統(tǒng)層面，當前智能終端市場形成了iOS、Android、HarmonyOS等多系統(tǒng)并存的格局，不同系統(tǒng)之間的壁壘難以打破。盡管HarmonyOS提出"一次開發(fā)、多端部署"的理念，實現(xiàn)了跨設備的無縫協(xié)同，但僅覆蓋華為及合作廠商的設備；iOS生態(tài)則保持相對封閉，與其他系統(tǒng)的互聯(lián)互通僅限于基礎的文件傳輸，無法實現(xiàn)深度的功能協(xié)同。例如，用戶在Android手機上編輯的文檔，難以在iOS平板上無縫接續(xù)編輯，這種系統(tǒng)壁壘嚴重影響了用戶的全場景體驗。

生態(tài)碎片化的根源在于行業(yè)內(nèi)缺乏統(tǒng)一的標準制定與協(xié)同機制。當前，各主流廠商都在構建自己的封閉生態(tài)，以提升用戶粘性與市場競爭力，這種"各自為戰(zhàn)"的格局導致行業(yè)資源分散，難以形成合力

挑戰(zhàn)3：存儲芯片漲價，終端成本全面承壓

2025年下半年以來，DDR5、DDR4 等主流存儲芯片價格單月漲幅突破 100%，三星、SK 海力士等原廠暫停報價，這場罕見的行業(yè)普漲正以前所未有的速度向下游傳導，終端廠商已感受到來自成本上漲的陣陣“寒意”。​

這場漲價潮的根源，是存儲芯片漲價背后是AI帶來的“吞噬式需求”正在重塑存儲行業(yè)，AI服務器的旺盛需求讓原本穩(wěn)定的供需平衡被打破。與普通服務器相比，每臺AI服務器的DRAM（主要用于電腦內(nèi)存，如DDR，以及手機內(nèi)存，如LPDDR）需求和NAND 需求是普通服務器的8倍和3倍。

上游的劇烈波動，正迅速傳導至下游終端，手機市場成為首批承壓的領域。存儲芯片占手機硬件成本的 10%-20%，高配旗艦機型占比更是超過 30%，原廠近 50% 的漲幅報價，讓手機廠商陷入兩難境地。機構普遍預測，這場存儲漲價潮并非短期波動，至少將延續(xù)至 2026 年上半年，甚至有存儲企業(yè)高管判斷，DDR5 和 DDR4 的缺貨潮可能持續(xù)到 2027 年。

三、趨勢：智能終端的未來演進方向

面對發(fā)展中的挑戰(zhàn)，2025年智能終端行業(yè)的演進方向逐漸清晰。AI智能體的標配化將推動終端智能化進入主動服務階段，生態(tài)協(xié)同的開放化將打破設備壁壘構建超級終端體驗，技術創(chuàng)新的用戶導向化將實現(xiàn)從參數(shù)競賽到體驗優(yōu)化的回歸，三大趨勢將共同定義未來智能終端的發(fā)展藍圖。

趨勢1：AI智能體成為標配，終端智能化進入"主動服務"新階段

隨著端側AI技術的成熟與大模型的輕量化迭代，AI智能體將逐步成為智能終端的標配，推動終端智能化從"被動響應"向"主動服務"轉型，重塑用戶與終端的交互關系。與云端大模型調(diào)用相比，AI智能體具備更強的場景感知、意圖理解與主動決策能力，能夠基于用戶習慣與場景需求提供個性化、精準化、即時響應的服務。

AI智能體的核心優(yōu)勢在于"主動預判與精準服務"。例如vivo的藍心個人智能，可理解用戶習慣差異，比如游戲玩家啟動《王者榮耀》時自動調(diào)度性能，辦公用戶切換文檔時優(yōu)化續(xù)航；榮耀的YOYO 智能體憑借 “看見、記憶、執(zhí)行” 三大能力，可完成 AI 追色修圖、自由指令生圖等復雜任務；“零重力通透設計” 依托行業(yè)首創(chuàng)的通透引擎，實現(xiàn)全局視覺通透感且不增加功耗。此外，AI 通話反詐功能還能智能識別假聲、詐騙話術，保障用戶財產(chǎn)安全。

從產(chǎn)品布局來看，AI智能體正從高端機型向中低端機型滲透，成為全價位段產(chǎn)品的核心競爭力。2025年，華為、vivo、OPPO、榮耀等主流廠商均在其全系列手機中搭載自研AI智能體。IDC預計，2026年國內(nèi)新一代AI手機出貨量將達到1.47億臺，同比增長31.6%，占據(jù)整體市場的53%，AI智能體將成為消費者選購終端的核心考量因素之一。

趨勢2：生態(tài)協(xié)同走向開放，跨設備融合構建"超級終端"體驗

面對生態(tài)碎片化的挑戰(zhàn)，開放協(xié)同成為行業(yè)共識，2025年智能終端行業(yè)將迎來生態(tài)開放的浪潮。主流廠商逐步打破封閉生態(tài)的壁壘，通過技術開源、標準共建、合作共贏的方式，推動跨品牌、跨系統(tǒng)、跨設備的深度融合，構建"超級終端"體驗，實現(xiàn)硬件能力共享、任務無縫流轉、服務隨心切換。

操作系統(tǒng)的開放化演進是生態(tài)協(xié)同的核心驅(qū)動力。HarmonyOS持續(xù)推進開源戰(zhàn)略，截至2025年，開源鴻蒙代碼量超過1.3億行，開發(fā)者數(shù)量超800萬，生態(tài)設備突破11.9億臺，95%常用APP完成適配。華為通過DevEco Studio開發(fā)工具，實現(xiàn)"一次開發(fā)、多端部署"，開發(fā)者不用再為手機、平板、車機分別寫代碼，降低了適配成本。更重要的是，鴻蒙2025實現(xiàn)了與iOS生態(tài)設備的近場互傳，無需流量即可完成跨系統(tǒng)文件交換，打破了此前的系統(tǒng)壁壘。

硬件連接技術的標準化與普及將加速跨設備融合。星閃技術作為我國自主研發(fā)的近場通信技術，憑借高速率、低延遲、低功耗的優(yōu)勢，正逐步成為跨設備連接的重要標準。2025年，星閃技術已在華為、榮耀、小米等廠商的終端產(chǎn)品中廣泛應用，搭配鴻蒙的星河互聯(lián)架構，跨設備交互時延壓縮至8毫秒，傳輸速率達到160MB/s，1GB 4K視頻6秒即可傳完，支持60+應用跨端接續(xù)。隨著連接技術的標準化，跨品牌設備的協(xié)同成功率將大幅提升，預計2026年將達到85%以上。

"超級終端"體驗將成為生態(tài)協(xié)同的最終呈現(xiàn)形式。用戶可通過"碰一碰"或拖拽的方式，將手機、PC、智慧屏、智能手表等設備連接成一個"超級終端"，實現(xiàn)硬件能力的共享與任務的無縫流轉。例如，榮耀的“跨智能體互聯(lián)”，能實現(xiàn)與 iOS、鴻蒙、安卓、Windows 等主流系統(tǒng)深度互聯(lián)，用戶可輕松跨品牌傳輸文件、同步服務。

趨勢3：技術創(chuàng)新聚焦"用戶體驗"，從參數(shù)競賽回歸價值本質(zhì)

經(jīng)歷多年的參數(shù)競賽后，2025年智能終端行業(yè)的技術創(chuàng)新將全面回歸用戶體驗本質(zhì)，廠商不再單純追求硬件參數(shù)的堆砌，而是通過技術優(yōu)化解決用戶的核心痛點，提升產(chǎn)品的實際使用價值。這種轉變體現(xiàn)在產(chǎn)品設計、續(xù)航優(yōu)化等層面，推動行業(yè)從"技術驅(qū)動"向"需求驅(qū)動"轉型。

產(chǎn)品設計層面，輕薄化、便攜化、人性化成為核心方向。10月13日，中國電信、中國移動、中國聯(lián)通三大運營商同步官宣，正式獲批開展 eSIM 手機運營服務商用試驗，標志著我國移動通信市場迎來了 “無卡時代” 的關鍵轉折點。當手機告別實體 SIM 卡的束縛，終端制造領域首先迎來了前所未有的設計自由度。以全球首款僅支持eSIM的智能手機iPhone Air 為例，去除卡槽后，機身內(nèi)部空間得以釋放，蘋果得以將更多的精力投入到電池容量提升、散熱系統(tǒng)優(yōu)化以及機身厚度的極致壓縮上，實現(xiàn)了 5.6mm 的超薄機身設計，為消費者帶來了全新的視覺和握持體驗。對于其他手機廠商而言，eSIM 技術同樣為他們在產(chǎn)品創(chuàng)新上提供了廣闊的空間，未來，我們或許將看到更多形態(tài)各異、功能更加強大的智能手機問世，如可折疊手機將能進一步優(yōu)化內(nèi)部結構，提升折疊態(tài)下的使用體驗；而對于追求極致輕薄的手機產(chǎn)品，eSIM 技術更是成為實現(xiàn)這一目標的關鍵因素。​

續(xù)航優(yōu)化層面，AI應用的全面滲透正重塑智能終端的使用體驗，卻也帶來了功耗激增的核心挑戰(zhàn)。為了對沖AI帶來的續(xù)航壓力，電池容量升級成為2025年手機行業(yè)的核心競爭賽道，手機電池容量已普遍向8000mAh邁進，而這只是續(xù)航升級的起點。年末，榮耀官方確認，即將于 12 月 26 日發(fā)布的榮耀 WIN 系列將全系搭載 10000mAh 巨無霸青海湖電池，采用新一代更高能量密度的硅碳負極技術，電池硅含量進一步提升。除了榮耀 WIN 系列外，定位中端市場的Power系列、X系列乃至暢玩系列，都將推出典型容量超過10000mAh的機型。在其帶動下，萬級電池有望成為2026年旗艦機的新標配，而行業(yè)競爭焦點也將從單純的容量比拼，轉向電池材料創(chuàng)新、能效優(yōu)化與散熱的協(xié)同升級，對手機結構設計提出了更高要求。

四、總結

2025年，智能終端行業(yè)在復蘇與挑戰(zhàn)中迎來深刻變革。智能手機市場的結構優(yōu)化、端側AI終端的規(guī)�；�落地、折疊屏賽道的競爭升級，共同構成了行業(yè)發(fā)展的基本盤，顯示出強大的發(fā)展韌性。展望未來，AI智能體的標配化、生態(tài)協(xié)同的開放化、技術創(chuàng)新的用戶導向化，將成為引領行業(yè)發(fā)展的三大核心趨勢。這三大趨勢的演進，將推動智能終端行業(yè)從存量競爭走向增量創(chuàng)新，從硬件比拼走向生態(tài)共建，從技術驅(qū)動走向價值引領，為我們的科技生活描繪出一幅更加美好的畫卷。