中銀國際：AI需求推動(dòng)計(jì)算效率和互聯(lián)帶寬協(xié)同升級(jí) 2026上半年相關(guān)材料需求有望迎來快速增長

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中銀國際發(fā)布研報(bào)稱，AI推理需求催化云廠商資本開支，計(jì)算效率和互聯(lián)帶寬協(xié)同升級(jí)。AI PCB是AIInfra升級(jí)浪潮中的核心增量環(huán)節(jié)。AI PCB三大原材料電子布、銅箔、樹脂則是構(gòu)筑PCB介電性能的核心壁壘。該行預(yù)計(jì)Rubin服務(wù)器上游供應(yīng)鏈將在2026年上半年開啟備貨潮，屆時(shí)M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎來“從0→1”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)�？紤]到Rubin服務(wù)器將在2026年下半年量產(chǎn)出貨，該行認(rèn)為上游供應(yīng)鏈將在2026年上半年開啟備貨潮，AI材料的相關(guān)需求亦有望迎來快速增長。

中銀國際主要觀點(diǎn)如下：

低介電性能是AI PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵指標(biāo)

GPU和ASIC廠商均在積極提升單芯片算力效率和機(jī)柜級(jí)解決方案的互連帶寬。AI PCB在升級(jí)高多層和小線寬線距的趨勢(shì)中會(huì)面臨電氣性能損失、散熱性能下降、信號(hào)干擾等問題。選用低介電常數(shù)(Low-Dk)和低介電損耗(Low-Df)材料制作的PCB對(duì)于降低信道損耗和保持信號(hào)完整至關(guān)重要。該行認(rèn)為無論下游GPU和ASIC競(jìng)爭(zhēng)格局如何變化，AIInfra追求更高計(jì)算效率和更大互聯(lián)帶寬的趨勢(shì)不會(huì)改變，對(duì)上游低介電性能材料的技術(shù)探索會(huì)持續(xù)推進(jìn)。

AI三大原材料電子布、銅箔、樹脂構(gòu)筑PCB介電性能核心壁壘

AIInfra對(duì)數(shù)據(jù)傳輸損耗的嚴(yán)苛要求推動(dòng)PCB和CCL向M8/M9升級(jí)。電子布方面，石英纖維憑借優(yōu)異的介電損耗(1MHz下Df值為0.0001)和熱膨脹系數(shù)(0.54ppm/℃)成為電子布的優(yōu)選材料。銅箔方面，HVLP4/5憑借極低的表面粗糙度(Rz≤1.5μm)成為銅箔的優(yōu)選材料。樹脂方面，PCH樹脂和PTFE樹脂憑借優(yōu)異的介電性能成為樹脂的優(yōu)選材料。

M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎來“從0→1”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

該行預(yù)計(jì)英偉達(dá)Rubin服務(wù)器的Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX對(duì)應(yīng)的PCB和CCL解決方案將分別升級(jí)M8/M8.5/M9/M9的解決方案，其中M9解決方案可能會(huì)采用高頻高速樹脂+HVLP4/5銅箔+Q布的材料組合，而M8.5解決方案可能會(huì)采用高頻高速樹脂+HVLP4銅箔+Low-Dk二代布的材料組合。根據(jù)華爾街見聞和新浪財(cái)經(jīng)報(bào)道，英偉達(dá)預(yù)計(jì)Rubin GPU將于2026年10月量產(chǎn)。該行認(rèn)為Rubin Ultra服務(wù)器有望采用M9樹脂+高階HVLP銅箔+Q布的正交背板的解決方案。該行預(yù)計(jì)Rubin服務(wù)器上游供應(yīng)鏈將在2026年上半年開啟備貨潮，屆時(shí)M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎來“從0→1”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

AI相關(guān)材料市場(chǎng)規(guī)模有望迎來快速增長

經(jīng)過測(cè)算，該行預(yù)計(jì)2025/2029年全球HDI板和18層及以上高多層板對(duì)應(yīng)的CCL原材料市場(chǎng)規(guī)模約30.98/38.91億美元，其中電子布市場(chǎng)規(guī)模約7.75/9.73億美元;銅箔市場(chǎng)規(guī)模約12.39/15.56億美元;樹脂市場(chǎng)規(guī)模約7.75/9.73億美元。考慮到英偉達(dá)Rubin服務(wù)器將在2026年下半年量產(chǎn)出貨，該行認(rèn)為上游供應(yīng)鏈將在2026年上半年開啟備貨潮，AI材料的相關(guān)需求亦有望迎來快速增長。