IDC預計全球智能手機市場今年將萎縮13% 因存儲芯片短缺危機

研究機構(gòu)IDC表示，受前所未有的存儲芯片短缺影響，2026年全球智能手機市場將萎縮12.9%，標志著一場“前所未有的危機”。

這一最新預測較此前估計大幅下調(diào)，這是對席卷整個電子行業(yè)的存儲芯片緊缺局面的最新評估。支撐人工智能（AI）任務的先進存儲需求已耗盡全球供應，緊張局面將持續(xù)至明年相當一段時間，目前許多智能手機制造商的商業(yè)模式面臨威脅。

IDC目前預計，2026年全球手機出貨量約為11億部，低于上一年的12.6億部，抹去了數(shù)年來的增長。面對居高不下的零部件成本，智能手機制造商正通過削減配置、取消無利可圖的入門級機型，推動消費者購買更多高端設(shè)備來加以應對。

“與這場危機相比，關(guān)稅和疫情危機都顯得微不足道，”IDC高級研究總監(jiān)Nabila Popal表示，“到這場危機結(jié)束時，智能手機市場將在規(guī)模、平均售價以及競爭格局方面經(jīng)歷劇烈變化。我們預計，至少要到2027年年中，情況才會緩解�！�

芯片價格飆升 —— 無論是用于處理任務的DRAM，還是用于存儲的NAND —— 正在沖擊許多安卓手機品牌本就微薄的利潤空間。廠商為爭奪消費者展開激烈競爭，在高端零部件上投入巨資，以擴大國內(nèi)市場份額并提升其全球聲望。IDC表示，這些廠商的入門級設(shè)備受新一輪成本壓力影響最大，因為存儲芯片在這些機型的物料成本中占比更高。

高端手機例如蘋果(272.95, -1.28, -0.47%)iPhone產(chǎn)品線中的大多數(shù)機型或?qū)⒏�好地抵御這場危機，而一些安卓系統(tǒng)企業(yè)已警告，消費端價格可能不得不上調(diào)。存儲芯片短缺預計將持續(xù)至2027年，即便供應恢復，價格結(jié)構(gòu)也不太可能回到以往水平。

“廉價智能手機的時代已經(jīng)結(jié)束，即便危機過去，我們預計存儲芯片價格也不會回落至2025年的水平，”Popal表示。去年，價格低于100美元的智能手機出貨量約為1.7億部。IDC稱，這一細分市場如今已不具盈利性。