博通發(fā)布多維堆疊芯片平臺(tái) 高管揚(yáng)言今明兩年能賣出100萬(wàn)顆

（編輯 趙昊）美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)博通公司的一位高管表示，基于最新的堆疊式芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，公司預(yù)計(jì)到2027年將至少售出100萬(wàn)顆芯片。

博通產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Harish Bharadwaj告訴媒體，銷量有望達(dá)到100萬(wàn)顆的芯片基于一種自主研發(fā)的技術(shù)方案：將兩枚芯片上下堆疊，使不同的硅片緊密結(jié)合，從而顯著提升芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速度。

日內(nèi)早些時(shí)候，博通宣布已開始出貨業(yè)內(nèi)首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平臺(tái)的2納米定制計(jì)算SoC。

作為一個(gè)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的模塊化、多維堆疊芯片平臺(tái)，3.5D XDSiP結(jié)合了2.5D技術(shù)和采用面對(duì)面（F2F）技術(shù)的3D-IC集成。博通表示，3.5D XDSiP是下一代XPU的基礎(chǔ)。

Bharadwaj表示，這種堆疊架構(gòu)能幫助客戶打造算力更強(qiáng)、能耗更低的芯片，以滿足人工智能軟件日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求，“現(xiàn)在幾乎我們所有客戶都在采用這項(xiàng)技術(shù)�！�

據(jù)了解，博通大約花了五年時(shí)間打基礎(chǔ)、反復(fù)測(cè)試各種方案，才最終實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。工程師目前正研發(fā)更先進(jìn)的設(shè)計(jì)，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)最多八層、每層兩枚芯片的堆疊結(jié)構(gòu)。

博通通常并不獨(dú)立設(shè)計(jì)完整的AI芯片，而是與客戶合作：博通工程師會(huì)把早期設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為可制造的物理版圖，再交由臺(tái)積電等制造商進(jìn)行生產(chǎn)。

企業(yè)可以根據(jù)需求，靈活搭配臺(tái)積電的不同制程與博通的堆疊技術(shù)，兩枚芯片會(huì)在制造過(guò)程中直接融合為一體。

目前，其首位客戶富士通（Fujitsu）已開始制作工程樣片測(cè)試該設(shè)計(jì)，并計(jì)劃于今年晚些時(shí)候量產(chǎn)這種堆疊式芯片。

富士通正在利用這項(xiàng)新技術(shù)開發(fā)一款數(shù)據(jù)中心芯片。該芯片由臺(tái)積電采用最先進(jìn)的2納米工藝制造，并與一枚5納米芯片進(jìn)行融合封裝。

博通目前還有多個(gè)堆疊式設(shè)計(jì)正在推進(jìn)中，預(yù)計(jì)今年下半年將再推出兩款相關(guān)產(chǎn)品，并計(jì)劃在2027年再提供三款樣片。

受益于與谷歌等公司的定制化合作，博通的芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)，其AI芯片收入在本財(cái)年第一季度將同比翻倍至82億美元。