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同“芯”聚力 智啟未來 共繪“車·芯·AI”融合發(fā)展新圖景

2026年4月15日 16:50CCTIME飛象網(wǎng)

——2026中興通訊中國生態(tài)合作伙伴大會汽車電子分論壇成功舉辦

4月9日,2026中興通訊中國生態(tài)合作伙伴大會汽車電子分論壇在北京豐大國際大酒店成功舉辦。本屆論壇以“同芯聚力,智啟未來”為主題,匯聚中國一汽、廣汽集團(tuán)、上汽集團(tuán)、東風(fēng)汽車、長安汽車、奇瑞汽車、北汽集團(tuán)、理想汽車、吉利汽車等主流整車企業(yè),以及經(jīng)緯恒潤、東軟睿馳、延電科技、聯(lián)合電子、航盛電子、立昇科技、富賽汽車電子、斑馬智行、車聯(lián)天下、北斗智聯(lián)等十多家知名一級供應(yīng)商。與會的近50位領(lǐng)導(dǎo)與專家圍繞智能汽車時代下車規(guī)芯片、AI與系統(tǒng)協(xié)同的產(chǎn)業(yè)趨勢與生態(tài)共建路徑展開深度研討,共同描繪“車·芯·AI”深度融合的技術(shù)演進(jìn)與生態(tài)發(fā)展新藍(lán)圖。

作為中興通訊“和合興業(yè) 智啟未來”生態(tài)戰(zhàn)略的重要組成部分,本屆汽車電子分論壇由中興通訊旗下的專業(yè)芯片公司中興微電子主辦,以主題發(fā)言、圓桌研討相結(jié)合的形式,搭建起產(chǎn)業(yè)鏈上下游高效對接、深度交流的核心平臺,聚焦車規(guī)芯片從“可用”到“好用”、從“單點突破”到“系統(tǒng)協(xié)同”的關(guān)鍵演進(jìn)路徑,務(wù)實探討產(chǎn)業(yè)痛點、共商發(fā)展對策,進(jìn)一步凝聚產(chǎn)業(yè)共識,助力我國智能汽車核心基礎(chǔ)能力持續(xù)提升。

把握三大趨勢,共啟車規(guī)芯片新階段

中興微副總經(jīng)理、汽車電子總經(jīng)理古永承在論壇上分享了對車規(guī)芯片發(fā)展的核心判斷。首先,他認(rèn)為國產(chǎn)車規(guī)芯片正從“點狀突破”的1.0時代邁向“系統(tǒng)突圍”的2.0時代,未來,行業(yè)將通過“核心技術(shù)基礎(chǔ)創(chuàng)新”與“全產(chǎn)業(yè)鏈安全可控”雙線推進(jìn),助力我國車規(guī)芯片從單點可控邁向系統(tǒng)安全;其次,他指出AI原生架構(gòu)是中國芯片“換道超車”的歷史性機(jī)遇, 誰能在“AI+計算+生態(tài)”三位一體的架構(gòu)創(chuàng)新上率先突破,誰就能掌握下一代智能汽車的“定義權(quán)”,2026~2027年將是國產(chǎn)艙駕融合AI單芯片方案的爆發(fā)原點;最后,他呼吁共同構(gòu)建“開放協(xié)同”的新生態(tài),以突破關(guān)鍵核心技術(shù)。主機(jī)廠與科技企業(yè)之間的合作正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變——由傳統(tǒng)的“技術(shù)選型+集成應(yīng)用”向“聯(lián)合定義+協(xié)同開發(fā)”升級。

 

中興微副總經(jīng)理、汽車電子總經(jīng)理古永承開場致詞

凝聚產(chǎn)業(yè)共識:邁向“生態(tài)協(xié)同”驅(qū)動的高質(zhì)量發(fā)展新階段

本次論壇匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游廣泛力量,圍繞技術(shù)演進(jìn)、生態(tài)共建與商業(yè)落地展開深入交流,形成多項重要共識。

1、順應(yīng)國家戰(zhàn)略,夯實智能汽車“芯”根基

汽車芯片作為智能汽車發(fā)展的核心戰(zhàn)略資源,其自主可控與全生命周期質(zhì)量管理直接關(guān)系到整車安全、供應(yīng)鏈韌性,關(guān)系到主機(jī)廠的產(chǎn)業(yè)競爭力。

主機(jī)廠強化了對核心芯片的主導(dǎo)權(quán)。對于智能駕駛、智能座艙SoC及中央MPU等關(guān)鍵芯片,普遍采取由整車企業(yè)直接指定或聯(lián)合定點的方式,以保障技術(shù)路線統(tǒng)一性與供應(yīng)安全,同時,依托芯片庫系統(tǒng)實現(xiàn)對芯片選型、定點、應(yīng)用、變更等全生命周期狀態(tài)的動態(tài)監(jiān)控,提升供應(yīng)鏈透明度與風(fēng)險應(yīng)對能力;非核心芯片則由零部件企業(yè)自主選擇,但需經(jīng)主機(jī)廠審核確認(rèn),形成“整車主導(dǎo)、協(xié)同共管”的模式。

 

中國一汽研發(fā)總院電控部高級主任王強發(fā)表主題演講

 

上汽集團(tuán)規(guī)劃部高級經(jīng)理宋曉劍發(fā)表主題演講

  

廣汽集團(tuán)平臺研究院芯片應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)辛聰發(fā)表主題演講  

2、行穩(wěn)致遠(yuǎn),構(gòu)建可持續(xù)、可信賴的產(chǎn)業(yè)生態(tài)

面對智能汽車技術(shù)快速迭代與市場競爭加劇的雙重挑戰(zhàn),與會代表普遍強調(diào)“穩(wěn)健發(fā)展、長期主義”的重要性。產(chǎn)業(yè)共識指出,技術(shù)演進(jìn)不應(yīng)追求短期激進(jìn),而應(yīng)注重系統(tǒng)可靠性、功能安全與長期驗證數(shù)據(jù)的積累。尤其在國產(chǎn)芯片上車進(jìn)程中,性能已非單一瓶頸,真正的挑戰(zhàn)在于建立完善的失效分析體系、長期可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)及跨企業(yè)數(shù)據(jù)共享機(jī)制。

 

經(jīng)緯恒潤副總裁趙晨嘯發(fā)表主題演講

與會代表建議,通過平臺化設(shè)計、標(biāo)準(zhǔn)化接口與動態(tài)技術(shù)圖譜管理,提升芯片選型的前瞻性與靈活性;同時推動“AB雙鏈”策略,既保障國際成熟方案的穩(wěn)定供應(yīng),也加速國產(chǎn)芯片的規(guī)模化驗證與產(chǎn)能綁定,增強產(chǎn)業(yè)鏈韌性。

 

東軟睿馳全球銷售總經(jīng)理茅海燕發(fā)表主題演講

在技術(shù)路徑上,技術(shù)推動芯片設(shè)計進(jìn)入“樂高式”模塊化時代,而AI芯片正加速向端側(cè)融合與域控制器集成方向演進(jìn)。東軟睿馳、經(jīng)緯恒潤等Tier1企業(yè)分享了在國產(chǎn)SoC量產(chǎn)落地、AUTOSAR Adaptive平臺升級、AI驅(qū)動開發(fā)流程優(yōu)化等方面的實踐經(jīng)驗,強調(diào)構(gòu)建開放解耦的軟硬生態(tài)是實現(xiàn)規(guī);涞氐年P(guān)鍵基礎(chǔ)。

 

中興微汽車電子副總經(jīng)理趙陽發(fā)表主題演講

3、智能汽車迎規(guī)模化拐點,產(chǎn)業(yè)聚焦系統(tǒng)級效率競爭

與會專家判斷,智能汽車當(dāng)下已迎來規(guī);涞嘏c商業(yè)價值釋放的關(guān)鍵拐點。當(dāng)前階段,產(chǎn)業(yè)各方應(yīng)保持戰(zhàn)略定力,避免陷入低效內(nèi)卷,聚焦核心能力構(gòu)建與差異化競爭路徑。未來的競爭將不再局限于TOPS算力堆疊,而是轉(zhuǎn)向場景效率、本地化模型部署增強與隱私計算等系統(tǒng)級體驗優(yōu)化,需通過軟硬協(xié)同、工具鏈開放與接口標(biāo)準(zhǔn)化,提升整體開發(fā)效率與落地質(zhì)量。

面向“十五五”高質(zhì)量發(fā)展新階段,產(chǎn)業(yè)各方將以“和合興業(yè)”為理念共識,持續(xù)推進(jìn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)共建、測試驗證平臺共享、聯(lián)合創(chuàng)新實驗室共設(shè),攜手打造“可感知、可協(xié)同、可信任、可普惠”的智能汽車基礎(chǔ)設(shè)施體系,為我國從汽車制造大國邁向汽車強國提供堅實支撐。

 

圓桌論壇出席專家(左起): 中興微汽車電子營銷MKT總經(jīng)理張效宇、奇瑞汽車先進(jìn)技術(shù)平臺總工程師田飛、北京汽車研究總院智能網(wǎng)聯(lián)集成部部長孫燦、航盛電子創(chuàng)新規(guī)劃院副院長錢乾、延電科技座艙產(chǎn)品線總監(jiān)韓雁斌、中興微芯片規(guī)劃部長童龍倉

中興通訊作為全球領(lǐng)先的綜合信息與通信技術(shù)解決方案提供商,錨定AI主航道,持續(xù)深化“連接+算力”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略升級。在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域,依托中興微電子在芯片領(lǐng)域三十多年的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)實踐,致力于成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車基礎(chǔ)能力提供商,自主創(chuàng)新、國產(chǎn)高性能的合作伙伴,攜手生態(tài)伙伴共建開放解耦、軟硬協(xié)同的汽車智能化及網(wǎng)聯(lián)化底座,助力主機(jī)廠實現(xiàn)從“功能定義”向“系統(tǒng)定義”的轉(zhuǎn)型升級。目前,公司已推出覆蓋”連接+算力“全棧車規(guī)芯片產(chǎn)品系列,包括“撼域”M系列芯片(適用于中央計算、區(qū)域域控、智能底盤場景),“覽岳”A系列芯片(適用于座艙大模型、艙駕融合場景)以及5G智能網(wǎng)聯(lián)通信S系列芯片(適用于5G C-V2X、NTN衛(wèi)星通信場景),廣泛應(yīng)用于上汽集團(tuán)、廣汽集團(tuán)等多家主流車企,并持續(xù)拓展在智能汽車電子電氣架構(gòu)中的落地場景。

編 輯:孫秀杰
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