智能手機(jī)砍單瞄準(zhǔn)中低端型號(hào)，多重因素收窄市場(chǎng)預(yù)期

飛象原創(chuàng)（魏德齡/文）近期有消息稱，兩大手機(jī)芯片廠商均在續(xù)建臺(tái)積電的智能手機(jī)處理器訂單，尤其集中在如4nm這樣的成熟先進(jìn)制程，這就意味著業(yè)界對(duì)市場(chǎng)的預(yù)期降低，瞄準(zhǔn)了中低端型號(hào)的機(jī)型。

瞄準(zhǔn)中低端型號(hào)

據(jù)悉，目前所削減的投片量主要鎖定在了中端手機(jī)所使用4nm/5nm制程的芯片上，這也意味著這部分市場(chǎng)在消費(fèi)需求放緩與內(nèi)存價(jià)格上漲的背景下，出貨量預(yù)期正在下降。

此前，Gartner曾預(yù)測(cè)，2026年全球智能手機(jī)出貨量下降8.4%，個(gè)人電腦出貨量預(yù)計(jì)將下滑10.4%，雙雙跌至過(guò)去十年最低水平。與此相對(duì)的是，隨著全球大型科技公司加大對(duì)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的投資，DRAM和SSD價(jià)格開始上漲并傳導(dǎo)至消費(fèi)終端。其中，PC平均價(jià)格上漲17%，智能手機(jī)上漲13%，低端機(jī)型受到?jīng)_擊最為嚴(yán)重。

這就意味著，本就銷量不佳的中低端手機(jī)產(chǎn)品，還將迎來(lái)一波漲價(jià)潮，讓本已經(jīng)預(yù)冷的購(gòu)買吸引力，再度雪上加霜。已經(jīng)有業(yè)內(nèi)人士給出預(yù)測(cè)，中低端機(jī)型的漲價(jià)幅度可能在300~500元，而高端機(jī)型此前已經(jīng)存在不錯(cuò)的利潤(rùn)空間，可能微漲或維持原價(jià)。

多重因素共作用

中低端機(jī)型的市場(chǎng)預(yù)期收窄，可以說(shuō)是多重因素共作用的結(jié)果。

一個(gè)在內(nèi)存漲價(jià)開始前就已持續(xù)多年誘因便是消費(fèi)者換機(jī)周期的拉長(zhǎng)，2025年GSMA的一項(xiàng)市場(chǎng)研究顯示，消費(fèi)者的設(shè)備使用周期正在顯著延長(zhǎng)，全球平均換機(jī)周期已放緩至約3.5年，在中國(guó)則延長(zhǎng)到約3.7年。與此同時(shí)，在《移動(dòng)凈零排放》報(bào)告中，有37%的受訪者表示會(huì)在下次購(gòu)機(jī)時(shí)考慮購(gòu)買翻新手機(jī)。

這就意味著，翻新手機(jī)正在成為部分中低端機(jī)型的替代品。況且在某些年份，受限于當(dāng)年供應(yīng)鏈創(chuàng)新程度，新推出的旗艦產(chǎn)品在性價(jià)比上可能遠(yuǎn)不如去年的舊旗艦，而后者將會(huì)成為翻新市場(chǎng)中的香餑餑。

此外，一個(gè)老生常談的問(wèn)題便是消費(fèi)需求放緩，而這一現(xiàn)象將更直接地反映在原有中低端機(jī)型的用戶群，導(dǎo)致此類消費(fèi)者將進(jìn)一步延長(zhǎng)自身的換機(jī)時(shí)間。一方面，當(dāng)前不少機(jī)型已經(jīng)具備了不錯(cuò)的性能盈余，對(duì)于日常使用體驗(yàn)可以提供足夠保障。另一方面，如今智能手機(jī)產(chǎn)品的維修服務(wù)變得更加方便快捷且專業(yè)，全球平均有六成消費(fèi)者表示曾維修過(guò)自己的舊手機(jī)。甚至消費(fèi)者還是在維修服務(wù)商處實(shí)現(xiàn)手機(jī)在內(nèi)容、電池上的擴(kuò)容升級(jí)。

曾經(jīng)在中低端機(jī)型上所卷的刀法問(wèn)題，卻成了內(nèi)存漲價(jià)時(shí)代頭疼的問(wèn)題，以往廠商會(huì)在此類機(jī)型上對(duì)一些不重要的技術(shù)點(diǎn)進(jìn)行縮水，比如屏幕材質(zhì)與分辨率、接口速率、外殼材質(zhì)與工藝，以及一顆非旗艦級(jí)別的處理器。但一般會(huì)將更大的內(nèi)存組合作為賣點(diǎn)，Android機(jī)型的用戶幾乎已經(jīng)習(xí)慣于16+512的配置，但在內(nèi)存漲價(jià)的背景下，占據(jù)成本巨大份額的內(nèi)存，在過(guò)去這種刀法策略上難以維系，同時(shí)在后續(xù)營(yíng)銷話術(shù)上又不好自圓其說(shuō)。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)生變

砍單聚焦中低端機(jī)型的背后，還有產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)所發(fā)生的變化。智能手機(jī)市場(chǎng)很可能已不是香餑餑，盡管還占據(jù)著巨大的市場(chǎng)份額，但在增長(zhǎng)性上已顯現(xiàn)出乏力。而高端旗艦機(jī)型仍將是廠商們的創(chuàng)新聚焦點(diǎn)，端側(cè)AI需求與高性能要求的游戲大作，正在推動(dòng)著部分用戶保持硬件升級(jí)的節(jié)奏。

廠商們也開始將自身產(chǎn)品多元化，來(lái)拉動(dòng)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。例如除了傳統(tǒng)智能手機(jī)業(yè)務(wù)外，開始拓展具備生態(tài)協(xié)同能力的PC產(chǎn)品，部分廠商開始涉足汽車領(lǐng)域。芯片廠商除了提供這些多元化的產(chǎn)品外，還開始進(jìn)一步拓展企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，推出AI服務(wù)器芯片等產(chǎn)品。

當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)的預(yù)期正經(jīng)歷一次結(jié)構(gòu)性的調(diào)整，曾經(jīng)的性價(jià)比策略恐將難以維持。對(duì)于廠商而言，這意味著產(chǎn)品線需要向高附加值的生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建和多元化業(yè)務(wù)拓展轉(zhuǎn)移，而中低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局或?qū)⑦M(jìn)入一個(gè)更為審慎和結(jié)構(gòu)分化的階段。