扭虧為盈 深科達(dá)交出2025年“復(fù)蘇答卷”

4月16日晚，深科達(dá)披露2025年年報(bào)。2025年，深科達(dá)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.72億元，同比增長(zhǎng)32.08%，歸母凈利潤(rùn)2441.85萬(wàn)元，成功扭虧為盈；剔除股份支付費(fèi)用影響后，歸母凈利潤(rùn)達(dá)3222.83萬(wàn)元，主業(yè)盈利能力顯著改善。

半導(dǎo)體設(shè)備：AI存儲(chǔ)風(fēng)口下的突破

作為公司近年來(lái)重點(diǎn)發(fā)力的戰(zhàn)略賽道，2025年，公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.09億元，同比增長(zhǎng)13.04%，毛利率達(dá)35.60%，同比增長(zhǎng)6.63%，成為拉動(dòng)公司利潤(rùn)增長(zhǎng)的重要引擎。

隨著AI算力的快速增長(zhǎng)推動(dòng)對(duì)存儲(chǔ)的需求，傳統(tǒng)的垂直磁記錄和平鋪磁記錄技術(shù)已達(dá)到極限，為了在不影響可靠性的情況下最大限度提高硬盤的容量，下一代存儲(chǔ)技術(shù)熱輔助磁記錄（HAMR），為硬盤存儲(chǔ)密度帶來(lái)了革命性的提升。

深科達(dá)在高精度芯片貼合、磁頭部件檢測(cè)等存儲(chǔ)專屬環(huán)節(jié)已沉淀多年技術(shù)，積累了微米級(jí)對(duì)位、高精度視覺(jué)檢測(cè)等專項(xiàng)能力，適配HAMR產(chǎn)線的超高精度要求。公司自2019年起已成為西部數(shù)據(jù)HAMR技術(shù)產(chǎn)線對(duì)應(yīng)業(yè)務(wù)的重要合作供應(yīng)商，為其提供包括存儲(chǔ)AOI檢測(cè)設(shè)備、高精度芯片貼合設(shè)備以及磁頭測(cè)試產(chǎn)線自動(dòng)化設(shè)備在內(nèi)的多款核心產(chǎn)品。據(jù)集邦咨詢預(yù)測(cè)，2026年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)大容量存儲(chǔ)的需求將集中爆發(fā)，隨著生產(chǎn)成本下降和技術(shù)問(wèn)題的解決，HAMR技術(shù)有望成為數(shù)據(jù)中心和專業(yè)存儲(chǔ)大容量硬盤的標(biāo)準(zhǔn)。

與此同時(shí)，公司半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)業(yè)務(wù)整體迎來(lái)豐收。平移式測(cè)試分選機(jī)在經(jīng)過(guò)前期的市場(chǎng)開(kāi)拓后，2025年成功獲得了下游客戶的高度認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)了批量訂單的落地；轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)則繼續(xù)保持了與華潤(rùn)微、長(zhǎng)電科技、通富微電等國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)廠商的良好合作，穩(wěn)固了公司在封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

在成熟產(chǎn)品穩(wěn)固基本盤之外，新品也實(shí)現(xiàn)突破。SKD308H測(cè)試分選解決方案具備高精度視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，能夠檢測(cè)芯片外觀缺陷，提升檢測(cè)效率的同時(shí)還確保了芯片的高可靠性；10月推出的SKD936T半導(dǎo)體測(cè)試分選解決方案，相較原標(biāo)準(zhǔn)版設(shè)備效率大幅提升50%。為了進(jìn)一步拓展全球市場(chǎng)，深科達(dá)2025年多次亮相國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體展會(huì)，向全球客戶展示其測(cè)試分選解決方案，提升公司在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的品牌影響力。

長(zhǎng)城證券研報(bào)指出，深科達(dá)作為存儲(chǔ)HAMR技術(shù)核心標(biāo)的，深度受益下游存儲(chǔ)客戶擴(kuò)產(chǎn)周期，大客戶訂單為公司未來(lái)業(yè)績(jī)提供增長(zhǎng)動(dòng)力。隨著HAMR技術(shù)滲透率提升，公司有望進(jìn)入快速成長(zhǎng)期。

新型顯示：電子紙與智能眼鏡打開(kāi)新空間

除了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的爆發(fā)，曾經(jīng)一度承壓的平板顯示模組設(shè)備業(yè)務(wù)，也在2025年迎來(lái)了強(qiáng)勁的復(fù)蘇。2025年，公司平板顯示模組類設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.10億元，同比大幅增長(zhǎng)81.48%，占公司總營(yíng)收的近半壁江山。

2025年，電子紙、AR/VR、智能穿戴等新興賽道的崛起，相關(guān)的制程設(shè)備需求激增，為公司帶來(lái)了新的增量市場(chǎng)。深科達(dá)早在2022年便前瞻性布局這一領(lǐng)域，目前已經(jīng)推出了包括AR/VR曲面熱成型設(shè)備、AR/VR曲面高精度膠合設(shè)備等一系列產(chǎn)品。此外，在傳統(tǒng)的大屏顯示領(lǐng)域，公司也成功突破了高世代線的壁壘，貼合類設(shè)備已獲得8.6代AMOLED生產(chǎn)線大批量訂單，隨著國(guó)內(nèi)更多高世代產(chǎn)線規(guī)劃落地，公司有望持續(xù)受益。

海外市場(chǎng)拓展方面，目前公司海外業(yè)務(wù)已覆蓋東南亞、印度、俄羅斯等區(qū)域，并進(jìn)一步延伸至北美市場(chǎng)，憑借產(chǎn)品的技術(shù)穩(wěn)定性與性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，深科達(dá)的產(chǎn)品在多個(gè)區(qū)域市場(chǎng)贏得認(rèn)可，2025年海外市場(chǎng)成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)新動(dòng)能，出口業(yè)務(wù)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)3.44倍增長(zhǎng)。在全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇的背景下，半導(dǎo)體設(shè)備及平板模組生產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)需求持續(xù)升溫，為深科達(dá)在更廣泛的國(guó)際舞臺(tái)上尋求突破提供了有利契機(jī)。

值得注意的是，深科達(dá)內(nèi)部的管理優(yōu)化也為業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)提供了堅(jiān)實(shí)支撐。2025年，公司在提升收入的同時(shí)強(qiáng)化應(yīng)收賬款全流程管控，客戶回款成效顯著，應(yīng)收賬款余額從上年末的4.09億元降至3.27億元，信用減值損失較上年同期大幅減少，直接有效增厚公司利潤(rùn)；公司在2025年10月終止原有制造基地續(xù)建工程的規(guī)劃，將剩余的2.1億元募集資金投入到三大業(yè)務(wù)的研發(fā)項(xiàng)目中。這一戰(zhàn)略調(diào)整，不僅規(guī)避了產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)，更為公司未來(lái)3-5年的技術(shù)迭代和產(chǎn)品升級(jí)儲(chǔ)備了充足的動(dòng)力。

從2024年的低谷調(diào)整，到2025年的扭虧為盈，深科達(dá)用一年的時(shí)間證明了其在智能裝備領(lǐng)域的深厚積淀與靈活的應(yīng)變能力。展望未來(lái)，這家國(guó)產(chǎn)裝備小巨人將繼續(xù)圍繞三大主業(yè)，在國(guó)產(chǎn)替代與AI科技的浪潮中，開(kāi)啟新一輪的成長(zhǎng)周期。