IDC 預(yù)測(cè)：2026 年全球晶圓代工 Foundry 2.0 市場規(guī)模將超 3600 億美元

4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日發(fā)布最新研究成果，認(rèn)為廣義的晶圓代工 Foundry 2.0 市場規(guī)模將在 2026 年突破 3600 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2.48 萬億元人民幣），同比增幅達(dá) 17%；該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2026~2030 年的復(fù)合年增長率 (CAGR) 將達(dá) 11%。

▲ 圖源：IDC

IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：

2026 年 Foundry 2.0 市場在 AI 主導(dǎo)下進(jìn)入穩(wěn)健擴(kuò)張周期，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝持續(xù)供不應(yīng)求，成熟制程亦在 8 英寸產(chǎn)能縮減、AI 電源相關(guān)需求穩(wěn)健成長的雙重催化下，告別殺價(jià)競爭。

對(duì)于晶圓代工，IDC 認(rèn)為今年其產(chǎn)值將實(shí)現(xiàn) 24% 上漲。新聞稿提到，臺(tái)積電已將 3nm 和 CoWoS 的月產(chǎn)能目標(biāo)分別提升至 16.5 萬片和 12.5 萬片，代工報(bào)價(jià)漲幅超 5%；今年全球 8 英寸總產(chǎn)能預(yù)估下降 3%；部分晶圓代工企業(yè)針對(duì)功率半導(dǎo)體漲價(jià)了 10% 左右。

而在非存儲(chǔ)器 IDM 部分，年度增幅則在 5% 左右。英飛凌、恩智浦、意法、德州儀器去庫存進(jìn)展順利，需求正逐步回升；英特爾的業(yè)務(wù)前景也持續(xù)向好。

至于 OSAT 外包封測(cè)，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張的同時(shí)傳統(tǒng)封裝市場也在回溫，有望實(shí)現(xiàn) 15% 的增幅。封裝后測(cè)試（FT/SLT）與全制程（Full Process）封裝有望成為下一波成長引擎，AI CPU、AI ASIC 等產(chǎn)品亦將陸續(xù)導(dǎo)入。

▲ 圖源：IDC