聯(lián)發(fā)科“雙芯”齊發(fā)：天璣9500s、8500以旗艦級性能攪動市場

飛象網(wǎng)訊 （一飛/文）近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了最新款天璣9500s、天璣8500芯片，這兩款芯片采用了全大核設(shè)計、頂級GPU和NPU，在性能、能效、AI、影像、游戲和無線連接等方面都有更為優(yōu)異的表現(xiàn)，預(yù)計將成為2026年旗艦級移動終端的新標(biāo)桿。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全表示，此次發(fā)布的兩款芯片都具有更為強大的綜合性能，可以為更多用戶帶來旗艦級、輕旗艦級體驗。

天璣9500s：旗艦之選

聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的天璣9500s芯片采用了先進的3nm制程，CPU為全大核設(shè)計，由1個3.73GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核構(gòu)成，加上旗艦級大容量高速緩存、旗艦級天璣調(diào)度引擎，讓天璣9500s芯片的性能達到了絕對的旗艦級水準(zhǔn)。

在滿足游戲發(fā)燒友的需求，天璣9500s采用了Immortalis-G925 GPU，支持先進的光線追蹤技術(shù)，大幅提升游戲畫面的真實感和精細(xì)度，讓用戶獲得主機級的環(huán)境光照和反射效果。高性能并不意味著高能耗，由于采用了天璣星速引擎的自適應(yīng)技術(shù)3.0(MAGT 3.0)和天璣倍幀技術(shù) 3.0(MFRC 3.0)，天璣9500s還能顯著改善主流游戲的終端能耗表現(xiàn)，延長終端的續(xù)航時間。該芯片還支持165超高幀游戲。

如今AI已經(jīng)隨處可見，終端側(cè)也需要為此做好準(zhǔn)備。天璣9500s集成了旗艦級NPU，專門針對生成式推理、多模態(tài)模型進行了優(yōu)化，支持終端的旗艦端側(cè)影像、內(nèi)容生成等多元能力。據(jù)了解，天璣9500s支持端側(cè)的AI實時照片美化、AI照片編輯，以及通話、會議和文件等的AI內(nèi)容摘要功能，可以讓終端廠商輕松打造用戶的個人隨身AI設(shè)備。

對于攝影發(fā)燒友來說，天璣9500s也是理想之選，這款芯片采用了先進的MediaTek Imagiq影像處理器，支持實時30幀運動追焦和8K全焦段杜比視界HDR視頻錄制，讓用戶可以輕松抓拍清晰、生動的視頻畫面。

據(jù)徐敬全介紹，天璣9500s的通信性能也非常突出。該芯片支持四載波聚合，下行速率可達7Gbps；借助AI技術(shù)，在信號較弱的情況下依然能獲得滿意的網(wǎng)絡(luò)性能。此外，天璣9500s還支持MediaTek Xtra Range 3.0技術(shù)，Wi-Fi連接距離更遠(yuǎn)、更穩(wěn)定。

天璣8500：絲滑流暢、持久續(xù)航

天璣8500芯片是基于4nm制程制造，跟天璣9500s一樣采用了全大核架構(gòu)CPU，由8個主頻最高可達3.4GHz的Cortex-A725大核構(gòu)成。天璣8500支持精準(zhǔn)調(diào)度技術(shù)、LPDDR5X 9600Mbps內(nèi)存，能夠為日常應(yīng)用、游戲和多任務(wù)處理等場景提供絲滑流暢、持久續(xù)航的體驗。

天璣8500采用了八核Mali-G720 GPU，峰值性能比上一代提升25%，而峰值性能下的功耗卻下降了20%，讓游戲玩家可以在滿幀穩(wěn)幀、疾速加載的同時，玩得更久、更沉浸。此外，天璣8500支持主流游戲的光線追蹤功能，讓游戲畫質(zhì)更逼真、體驗更好。

據(jù)徐敬全介紹，為滿足廣大用戶對AI的需求，天璣8500內(nèi)置有高性能的MediaTek NPU 880，支持全球主流大語言模型和圖像生成模型。在先進NPU的支持下，天璣8500具備AI超清晰長焦算法，無論遠(yuǎn)近，都能拍出更清晰、穩(wěn)定的畫面；支持天璣AI語義分割引擎，可智能識別視頻內(nèi)容、幀幀調(diào)優(yōu)；支持AI反光、炫光、魔法消除技術(shù)，一鍵即可獲得高品質(zhì)照片。

多年來，聯(lián)發(fā)科通過持續(xù)創(chuàng)新，不斷推出切合市場需求的高品質(zhì)芯片，獲得了非常亮眼的市場表現(xiàn)。據(jù)統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)21個季度穩(wěn)居全球智能手機AP-SoC市場份額第一名。2021年起陸續(xù)發(fā)布的天璣9000系列旗艦芯片大受歡迎，在國內(nèi)安卓旗艦市場上贏得了36%的份額。2022年起推出的天璣8000系列中高端“神U”也取得了巨大成功，在全球安卓非旗艦市場上贏得了58%的份額。國際權(quán)威市場研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，天璣9000系列芯片在2024年全球出貨量約1800萬顆，同比增長60%，預(yù)計2025年有望進一步攀升到2400萬顆。顯然，經(jīng)過前期的市場驗證，天璣9000系列芯片無疑已經(jīng)全面鞏固了在全球高端市場上的地位，為接下來5G持續(xù)演進過程中的終端芯片大戰(zhàn)贏得了先機。