天域半導(dǎo)體攜手青禾晶元，共同推進先進鍵合材料工藝開發(fā)

2026年1月16日，天域半導(dǎo)體（02658.HK）宣布與青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將結(jié)合各自在碳化硅材料與鍵合設(shè)備領(lǐng)域的優(yōu)勢，圍繞鍵合碳化硅（SiC）、SOI、POI及超大尺寸（12 英寸及以上）SiC復(fù)合散熱基板等材料的工藝開發(fā)與技術(shù)迭代展開合作。

合作利好：技術(shù)與市場雙重加持

天域半導(dǎo)體與青禾晶元的戰(zhàn)略合作，首先為公司在技術(shù)層面帶來直接利好。天域在碳化硅外延片領(lǐng)域已具備行業(yè)領(lǐng)先的實力，而青禾晶元則在離子注入、晶圓級鍵合、精密拋光等設(shè)備定制與優(yōu)化方面擁有成熟經(jīng)驗。雙方的結(jié)合不僅能加速新型鍵合材料的工藝開發(fā)，還能推動量產(chǎn)導(dǎo)入，提升生產(chǎn)效率與良率。尤其是在12英寸及以上的大尺寸SiC復(fù)合散熱基板領(lǐng)域，合作有望突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸，增強天域在高端功率器件和散熱解決方案上的競爭力。

此外，合作協(xié)議明確了青禾晶元在設(shè)備支持與工藝優(yōu)化上的責(zé)任，這意味著天域在未來的量產(chǎn)過程中能夠獲得穩(wěn)定的技術(shù)保障，減少研發(fā)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)的風(fēng)險。對于一家處于快速擴張階段的半導(dǎo)體材料企業(yè)而言，這種保障尤為重要。更值得關(guān)注的是，協(xié)議賦予天域在成果轉(zhuǎn)化與設(shè)備采購上的優(yōu)先權(quán)，使其在未來的產(chǎn)業(yè)化過程中能夠保持主動地位。這不僅提升了天域的議價能力，也為其在市場競爭中贏得先機。整體來看，這次合作將幫助天域在先進材料領(lǐng)域形成更完整的技術(shù)鏈條，鞏固其市場地位。

創(chuàng)新驅(qū)動：第三代半導(dǎo)體的前沿探索

這次合作不僅是一次技術(shù)層面的聯(lián)合，更是天域半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)趨勢中的一次戰(zhàn)略性探索。近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭焦點逐漸從傳統(tǒng)硅材料轉(zhuǎn)向碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料。隨著新能源汽車、光伏發(fā)電、5G通信等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對高性能功率器件的需求不斷提升，而這些器件的核心材料正是碳化硅與相關(guān)復(fù)合基板。天域與青禾晶元的合作，正是順應(yīng)這一趨勢的體現(xiàn)。

鍵合技術(shù)是一種把不同材料牢固結(jié)合在一起的工藝，它正在成為推動新一代芯片性能提升的關(guān)鍵。典型的應(yīng)用之一是 SOI（絕緣體上硅），這種“三明治”結(jié)構(gòu)能減少漏電流和寄生電容，讓芯片更快、更省電、更耐輻射，廣泛應(yīng)用于人工智能、5G通信、汽車電子和航空航天。另一類是 POI（絕緣體上壓電基板），在聲學(xué)和光學(xué)器件中發(fā)揮作用，如噪聲監(jiān)測、TWS耳機主動降噪、醫(yī)學(xué)成像和高分辨率顯示。還有Bonded SiC（鍵合碳化硅），優(yōu)勢顯著：一是大幅提升高質(zhì)量碳化硅單晶利用率，一片標(biāo)準(zhǔn)厚度單晶拋光片可制造50片以上鍵合拋光片；二是降低功率器件導(dǎo)通電阻，優(yōu)化電學(xué)性能。更令人期待的是，鍵合技術(shù)可能成為碳化硅散熱基板和中階層的關(guān)鍵工藝，解決AI芯片的散熱瓶頸。臺積電、英偉達等公司已在探索這一方向，未來或催生千萬片級的市場需求。除了上述鍵合材料以外，面向多元場景，天域半導(dǎo)體還在金剛石、氧化鎵、GaN、AlN等前沿材料上實現(xiàn)鍵合晶片，進一步拓展了技術(shù)邊界。

天域半導(dǎo)體與青禾晶元的戰(zhàn)略合作，正是圍繞這些前沿的鍵合工藝展開。青禾晶元在離子注入、晶圓級鍵合和精密拋光設(shè)備上的經(jīng)驗，可以為天域在相關(guān)產(chǎn)品上的量產(chǎn)提供關(guān)鍵支撐。雙方的結(jié)合不僅能加速新型鍵合材料的研發(fā)和導(dǎo)入，還能確保工藝穩(wěn)定性和良率提升，讓天域的技術(shù)探索從實驗室加速走向產(chǎn)業(yè)化。

天域與青禾晶元的合作，展現(xiàn)出其對未來產(chǎn)業(yè)方向的敏銳判斷與積極響應(yīng)，并傳遞出一個重要信號：天域正在從單一材料供應(yīng)商向綜合解決方案提供者轉(zhuǎn)型。通過與設(shè)備廠商的深度綁定，天域能夠在研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用等環(huán)節(jié)形成閉環(huán)，提升整體競爭力。這種轉(zhuǎn)型符合全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級趨勢，也為天域未來在國際市場上的拓展奠定了基礎(chǔ)。

躍遷坐標(biāo)：天域半導(dǎo)體的戰(zhàn)略遠景

近年來在資本市場與產(chǎn)業(yè)布局上均表現(xiàn)出穩(wěn)健增長。公司主營業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅外延片、功率器件材料等核心領(lǐng)域，憑借技術(shù)積累與市場需求的雙重驅(qū)動，已在行業(yè)中建立起堅實的地位。根據(jù)公開資料，天域在碳化硅外延片的產(chǎn)能與良率方面處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，并逐步向國際市場拓展。隨著新能源汽車與新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，公司產(chǎn)品的應(yīng)用場景不斷擴大，市場空間持續(xù)增長。

在研發(fā)方面，天域持續(xù)加大投入，推動工藝優(yōu)化與產(chǎn)品迭代。此次與青禾晶元的合作，正是公司研發(fā)戰(zhàn)略的重要組成部分。通過引入先進設(shè)備與工藝支持，天域有望在大尺寸復(fù)合基板、SOI、POI等新型材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，進一步豐富產(chǎn)品線。這不僅能提升公司在高端市場的競爭力，也能增強其在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)。

展望未來，天域半導(dǎo)體的戰(zhàn)略方向?qū)⒗^續(xù)圍繞技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級展開。公司在保持碳化硅外延片優(yōu)勢的同時，正積極探索更廣泛的材料應(yīng)用與解決方案。隨著與青禾晶元合作的深入推進，天域有望在先進鍵合材料領(lǐng)域形成新的技術(shù)高地，推動產(chǎn)業(yè)鏈的整體升級。對于投資者而言，這意味著公司在未來幾年將具備更強的成長潛力與市場拓展能力。對于行業(yè)而言，天域的探索與突破也將為中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的升級提供有力示范。

天域半導(dǎo)體與青禾晶元的戰(zhàn)略合作，不僅是一次技術(shù)與設(shè)備的結(jié)合，更是一次產(chǎn)業(yè)趨勢下的戰(zhàn)略選擇。它既為公司帶來直接的技術(shù)利好，也彰顯了其在行業(yè)升級浪潮中的探索與創(chuàng)新。憑借穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與持續(xù)的研發(fā)投入，天域正在邁向更高端的市場和更廣闊的舞臺。