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云計(jì)算與人工智能持續(xù)融合，已成智能化創(chuàng)新發(fā)展引擎
知錯(cuò)就改的6G，從“經(jīng)濟(jì)性”開(kāi)始
天地融合！中國(guó)衛(wèi)星通信開(kāi)啟千萬(wàn)用戶(hù)新時(shí)代
盤(pán)點(diǎn)中國(guó)算力發(fā)展：需求旺盛，建設(shè)加速，前景廣闊
中國(guó)折疊屏手機(jī)出海 高端市場(chǎng)格局重構(gòu)
從造車(chē)、機(jī)器人到MR/AI眼鏡，手機(jī)廠商的跨界混戰(zhàn)
面向AI時(shí)代的6G，為所有設(shè)備釋放融合價(jià)值
從煤炭之都到智算高地，山西轉(zhuǎn)型見(jiàn)證中國(guó)AI新基建崛起
透過(guò)2025年上半年看工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)：技術(shù)融合與全球化成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力
從“煤�！钡� “算海”：“算力中國(guó)行”直擊山西智變
智能體產(chǎn)業(yè)鏈已初步形成，如何加速商業(yè)應(yīng)用與大規(guī)模部署？
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中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)楊杰：激發(fā)數(shù)據(jù)要素潛能，共譜“AI+”時(shí)代華章
中國(guó)電信柯瑞文：星辰智惠 共治共享
中興通訊總裁徐子陽(yáng)：智聯(lián)共生 數(shù)實(shí)融合
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芯片三巨頭發(fā)力“CFET”，為埃米時(shí)代鋪路
韓國(guó)芯片出口額持續(xù)回升 5月同比增長(zhǎng)54.5%
AMD發(fā)布新款PC芯片Ryzen 9000系列與第三代生成式AI處理器
三星電子將迎來(lái)首次員工罷工，TrendForce 稱(chēng)不會(huì)影響內(nèi)存芯片生產(chǎn)
AI引爆半導(dǎo)體市場(chǎng)：韓國(guó)4月芯片庫(kù)存創(chuàng)十年來(lái)最大降幅！
機(jī)構(gòu)：CoWoS產(chǎn)能年均增長(zhǎng)率將達(dá)70%
蘇姿豐暗示：AMD將采用三星3nm制程
2024年全球AI芯片營(yíng)收將達(dá)710億美元
曝臺(tái)積電明年量產(chǎn)2nm工藝：蘋(píng)果首發(fā)
蘋(píng)果終止供應(yīng)協(xié)議 Coherent英國(guó)晶圓廠面臨出售或關(guān)閉
韓國(guó)計(jì)劃加強(qiáng)支持IC設(shè)計(jì)行業(yè)，目前僅占全球市場(chǎng)1%份額
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介：AI 與車(chē)用芯片等將是未來(lái) 10 年布局重心
全球芯片人才缺口接近100萬(wàn)，光刻機(jī)巨頭ASML持續(xù)擴(kuò)大人才隊(duì)伍
臺(tái)積電 2024 年新建七座工廠，3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足
臺(tái)積電：2nm 節(jié)點(diǎn)進(jìn)展順利，2025 下半年推出 N3X、N2 制程
英偉達(dá)CEO：支持視頻生成的AI模型將進(jìn)一步刺激芯片需求增長(zhǎng)
消息稱(chēng)三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)
黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速
5億元半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目簽約落戶(hù)福州長(zhǎng)樂(lè)
TechInsights：突破性技術(shù) 臺(tái)積電最先進(jìn)的嵌入式RRAM芯片(22ULL eRRAM)來(lái)了
臺(tái)積電確認(rèn)德國(guó)晶圓廠定于今年四季度開(kāi)始建設(shè)，預(yù)估2027年投產(chǎn)
機(jī)構(gòu)報(bào)告：韓國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力連續(xù)四年下降
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中國(guó)信息通信研究院副院長(zhǎng)魏亮解讀《2025 綜合算力指數(shù)》
2025中國(guó)算力大會(huì)中國(guó)算力平臺(tái)全面貫通
2025中國(guó)算力大會(huì)“1+4”成果發(fā)布
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2025中國(guó)算力大會(huì)
ICT產(chǎn)業(yè)2025年中業(yè)績(jī)盤(pán)點(diǎn)
2025世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議
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