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專訪華為NCE數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域總裁王輝
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商務部回應英偉達對華芯片銷售情況
韓國報紙稱三星電子將向OpenAI供應HBM4芯片
英偉達CEO黃仁勛呼吁科技業(yè)領(lǐng)袖避免散布人工智能恐慌情緒
英飛凌推出業(yè)界首款高度集成的單端口USB Type-C PD微控制器,內(nèi)置55V升降壓控制器
高通CEO安蒙:今年將有150款驍龍PC上市 看好智能眼鏡市場
高通批準200億美元股票回購計劃 擬提高股息
黃仁勛:需要更多Token與工程師,這是AI革命的開工典禮
韓媒:供應鏈開始出現(xiàn)波動,韓國芯片巨頭急查氦氣庫存
TrendForce:全球十大晶圓代工企業(yè) 2025 年產(chǎn)值增長 26.3% 創(chuàng)新高
聯(lián)發(fā)科 2026 年 2 月營收 389.54 億新臺幣,同比下滑 15.63%
稱英偉達Vera Rubin芯片僅采用三星和SK海力士HBM4技術(shù)
博通:客戶主導型 AI XPU 項目需要高度成熟團隊,暫不對 ASIC 業(yè)務構(gòu)成威脅
英特爾 CFO 津斯納:Intel 18A 良率爬升略超預期,代工部門 2027 年底盈虧平衡展望不變
MWC 2026 | 翱捷科技全芯陣容亮相,賦能智能連接新未來
英特爾董事長退休 曾主導四次CEO更迭、挑選了陳立武
博通發(fā)布多維堆疊芯片平臺 高管揚言今明兩年能賣出100萬顆
蔚來宣布芯片子公司完成首輪超22億元融資協(xié)議簽署,投后估值近百億
AMD與Meta達成第二份超大型芯片供應協(xié)議
黃仁勛預告:將發(fā)布“世界前所未見”的全新芯片
Meta擴大與英偉達的合作,將在數(shù)據(jù)中心建設(shè)中采用數(shù)百萬顆AI芯片
聯(lián)發(fā)科天璣SoC交由英特爾代工:史上首次
2025 年全球半導體銷售額 7917 億美元 同比增長 25.6%
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