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SK 海力士和臺積電簽署諒解備忘錄,目標 2026 年投產 HBM4
臺積電 CEO 下調 2024 全球代工廠預估產值增幅,并稱汽車行業(yè)將出現(xiàn)下降趨勢
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英特爾發(fā)布大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point,神經(jīng)元數(shù)量達11.5億
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韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃 回收率超70%
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Omdia:Q3全球半導體制造行業(yè)收入增長8.4%達1390億美元
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三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品,采用混合鍵合技術
機構:臺積電2nm量產將延遲至2026年底
全球芯片銷售持續(xù)增長,美國發(fā)放芯片法案下第五筆大額補貼
傳臺積電熊本二廠選址確定,面積是一廠1.5倍
臺積電JASM熊本廠設立微芯科技專用40nm產線
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臺積電獲補貼將在美國建設第三座工廠 中國臺灣回應
美國計劃向臺積電三個芯片廠提供116億美元撥款及貸款
三星和SK海力士正在提升DRAM產量 將恢復至削減前
英特爾推動半導體行業(yè)協(xié)同前進,加速邁向可持續(xù)未來
東京大學研制出新型半導體器件,有望用于下一代內存
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