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韓研究院報告:絕大多數(shù)半導體技術已被中國趕超
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全球首例!中國在“連續(xù)變量”集成光量子芯片領域?qū)崿F(xiàn)新突破
微軟首發(fā)量子計算芯片 Majorana 1,研究 17 年重磅成果登場
SEMI:2024 年全球硅晶圓出貨量下降 2.7%,市場復蘇勢頭已有萌現(xiàn)
消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東,含臺積電、高通、博通等巨頭
2024年全球半導體收入同比增長18% GPU和AI處理器是主要驅(qū)動力
消息稱 Arm 尋求從客戶中招募高管,參與芯片設計工作
芯片需求走向分化,這些半導體制造商最新季度營收還在下降
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英特爾第四季度營收142.6億美元
傳Arm計劃將授權許可費用漲價至高300%
黃仁勛:英偉達不能沒有中國
高通組建團隊開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務器處理器
英偉達官方聲明 反對拜登政府AI芯片出口新限制措施
英偉達與美國半導體協(xié)會反對新一輪芯片出口禁令
調(diào)查:AI和新興技術推動需求增長,半導體行業(yè)面臨供應短缺挑戰(zhàn)
移遠通信再擴短距離通信模組版圖:Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力無線連接升級
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