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未來信息之路消失的摩擦力，中國空芯光纖開啟Pbps通信新時代
AI營銷不攻自破，沒人關心AI PC里的AI
智能眼鏡扎堆亮相CES 中國廠商解鎖“物理AI”新可能
昇思MindSpore：解鎖超節(jié)點時代的AI框架新范式
具身智能的大規(guī)模落地仍處于早期階段
潮涌亨通，智領未來：交上輝煌答卷在2026續(xù)寫奮進華章
從工具躍遷至伙伴，高通讓個人AI與物理AI無處不在
CES 2026前瞻：AI唱主角 消費電子產業(yè)重構進行時
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SEMI：2024 年全球硅晶圓出貨量下降 2.7%，市場復蘇勢頭已有萌現
消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東，含臺積電、高通、博通等巨頭
2024年全球半導體收入同比增長18% GPU和AI處理器是主要驅動力
消息稱 Arm 尋求從客戶中招募高管，參與芯片設計工作
芯片需求走向分化，這些半導體制造商最新季度營收還在下降
AMD第四季度營收76.58億美元 凈利潤同比下降28%
英特爾第四季度營收142.6億美元
傳Arm計劃將授權許可費用漲價至高300%
黃仁勛：英偉達不能沒有中國
高通組建團隊開發(fā)數據中心服務器處理器
英偉達官方聲明 反對拜登政府AI芯片出口新限制措施
英偉達與美國半導體協會反對新一輪芯片出口禁令
調查：AI和新興技術推動需求增長，半導體行業(yè)面臨供應短缺挑戰(zhàn)
移遠通信再擴短距離通信模組版圖：Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力無線連接升級
英偉達AI芯片性能增速遠超摩爾定律設定標準
恩智浦為汽車芯片需求復蘇做準備? 將以6.25億美元收購TTTech Auto
臺積電CoWoS產能2025年翻倍，競爭對手緊追不舍
臺積電2nm將在2025年如期量產
數據中心芯片需求放緩怎么辦？英偉達供應商：AI手機將接力
MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動芯片，開啟高階智能手機全大核計算時代
博通市值破萬億美元，憑什么？
高通在與Arm的芯片訴訟中取得關鍵勝利，后者尋求再審
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探館海光信息 全棧方案重塑通信行業(yè)國產化算力底座
中國電信柯瑞文：推動AI創(chuàng)新發(fā)展，亟需構建高水平開放合作體系
中國電信劉桂清：AI發(fā)展驅動云網融合技術戰(zhàn)略升級
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